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この求人情報は、人材紹介会社である「株式会社ワークポート」が取り扱っています。
- 正社員
- 学歴不問
- 土日祝日休み
- 社宅・寮・住宅補助あり
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
【福岡】パッケージ開発・生産技術エンジニア※豊前市
募集要項
仕事詳細
【募集背景】
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い
その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。
これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。
車載産業を中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。
新製品のパッケージを開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
【仕事内容】
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い
その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。
これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。
車載産業を中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。
新製品のパッケージを開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
【仕事内容】
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
職種
基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)、生産・製造スタッフ
雇用形態
正社員
勤務地（都道府県）
福岡県
勤務地（住所）
福岡県豊前市沓川７６０番地
日豊本線「宇島」駅より車で6分
日豊本線「宇島」駅より車で6分
給与・年収
4,500,000円 〜 6,500,000円
待遇・福利厚生
年収：450万～750万
■月給制：月額210000円
■給与：■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
■賞与：年2回（7月・12月）
■昇給：年1回
■雇用形態：正社員
■試用期間補足：2ヶ月
■待遇■
借上社宅制度、東芝グループ社員販売制度、財産形成制度（財形貯蓄、持株会、積立年金）、東芝グループ保険制度、確定拠出年金（DC）、共済会、カフェテリアプラン制度、退職金制度など
■勤務時間：8：00～16：45
■休憩：60分
■喫煙情報：敷地内禁煙
■月給制：月額210000円
■給与：■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
■賞与：年2回（7月・12月）
■昇給：年1回
■雇用形態：正社員
■試用期間補足：2ヶ月
■待遇■
借上社宅制度、東芝グループ社員販売制度、財産形成制度（財形貯蓄、持株会、積立年金）、東芝グループ保険制度、確定拠出年金（DC）、共済会、カフェテリアプラン制度、退職金制度など
■勤務時間：8：00～16：45
■休憩：60分
■喫煙情報：敷地内禁煙
休日・休暇
【休日】127日（土曜、日曜、祝日、年末年始、特別休暇）【休暇】有給休暇（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）
求人更新日
2024年5月21日
求人の募集元企業
会社名
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
設立日
2017年7月1日
資本金
100億円
事業内容
【事業内容】ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業
【会社の特徴】同社は、東芝グループの注力分野であるデバイス＆ストレージ事業を担う会社として、2017年7月1日、株式会社東芝より分社し発足しました。
最先端の半導体とHDDを提供することによって、カーボンニュートラルの推進やデジタル化の技術革新といった世界の急速な変化に対応し、
誰もが快適かつ安全・安心に暮らせる豊かな社会の実現に貢献しています。
特に自動車向けソリューション、産業／FA向けソリューション、データセンター向けソリューションという3つの領域に注力しています。
半導体研究開発センターでは、半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術、RF／アナログ回路技術、アセンブリ／パッケージング技術といった基盤的研究から、ワイヤレス、SoC (System on Chip)、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案、さらには設計環境、設計手法にいたるまで、半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。
【会社の特徴】同社は、東芝グループの注力分野であるデバイス＆ストレージ事業を担う会社として、2017年7月1日、株式会社東芝より分社し発足しました。
最先端の半導体とHDDを提供することによって、カーボンニュートラルの推進やデジタル化の技術革新といった世界の急速な変化に対応し、
誰もが快適かつ安全・安心に暮らせる豊かな社会の実現に貢献しています。
特に自動車向けソリューション、産業／FA向けソリューション、データセンター向けソリューションという3つの領域に注力しています。
半導体研究開発センターでは、半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術、RF／アナログ回路技術、アセンブリ／パッケージング技術といった基盤的研究から、ワイヤレス、SoC (System on Chip)、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案、さらには設計環境、設計手法にいたるまで、半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。
その他・PR
- 【選考プロセス】
- 書類選考 → 一次面接＋SPI → 最終面接 → 内定
応募方法
応募資格
【必須】
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージ開発のご経験
・半導体に関わる材料研究、開発のご経験（樹脂、リードフレーム、接着剤など）
・半導体デバイスシミュレーション、解析のご経験
【尚可】
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
【求める人材像】
・ものづくりが好きな方
・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージ開発のご経験
・半導体に関わる材料研究、開発のご経験（樹脂、リードフレーム、接着剤など）
・半導体デバイスシミュレーション、解析のご経験
【尚可】
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
【求める人材像】
・ものづくりが好きな方
・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
お仕事探しアドバイス
- この求人のような半導体・電気・電子部品業界への転職を考えているユーザーの情報まとめ
- キャリアインデックスに登録をしているユーザーの中で、半導体・電気・電子部品業界希望のユーザーは、現在の年収が平均:587万円です。男女比は男性・94%：女性・6%で、平均年齢は53歳です。これまでに平均3回ほどの転職を経験しており、現在は離職中の人が33%・就業中の人が67%です。また、この業界には、英語スキルが初級（読解のみ可）レベルで応募可能な職種の求人もあります。半導体・電気・電子部品業界の求人にご応募される際は是非ともご参考にしてください。
